台积电

据外媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的第一座工厂进行了首次试产，生产出了第一批N4 4nm工艺晶圆，测试显示缺陷率非常低，已经和在中国台湾本土生产的良率基本相当。 对于耗资巨大、问题频出、进展迟缓的台积电美国工厂来说，这无疑是里程碑的一步，为明年上半年投入量产奠定了基础。 台积电在美国总投...

台媒《经济日报》今日报道称，台积电定于 2026 下半年量产的 A16 工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI 也为自家 AI 芯片下达预订单。 A16 工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代 Nanosheet 纳米片 GAA 晶体管技术，也是台...

8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。 所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。 按照惯例，客户每年有两次提...

8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。 MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能...

7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。 当前，台积电所倚重的超级电轨（Super Power Rail）架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算（HPC）产品复杂信号传输与密集供电需求的直...

6月19日消息，据媒体报道，有业内人士透露称，台积电成功获得Intel 3nm PC处理器订单，涵盖即将推出的酷睿Ultra 200系列全系产品，目前已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。 报道称，台积电已开始使用其3nm EUV FinFET工艺为Intel的新笔记本处理器生产芯片，预计首批产品...

5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。 据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。 在GAA晶体管中，栅极材...