台积电

2024-11-29

台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片

11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 此项革新性技术核心亮点在于,它能够支持多达9个光罩尺寸(Reticle Size)的中介层集成,并配备12个高性能的HBM4内存堆栈,专为满足最严苛的...

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2024-11-27

断供7nm芯片后!台积电:想要在中美半导体之间保持中立不现实

11月27日消息,据国外媒体报道称,在美国的要求下,台积电从本月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。 这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元(GPU)的芯片。 报道称,美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程,迅速对特定公司实施新的许可要...

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2024-11-25

苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪

11月25日消息,据报道,台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉,台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16工艺计划在2026年末开始投产。 按照台积电的规划,从2025年末至...

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2024-11-20

曾称华为不可能追上!台积电制程遥遥领先 2nm未量产已招大客户抢单

11月20日消息,据国外媒体报道称,在更先进制程芯片代工上,台积电现在遥遥领先,也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言论(台积电董事长刘德音公开表示,华为不可能追上台积电。)。 报道中提到,台积电的2nm虽然还没有量产,按首批产能已经被苹果预定。 按照苹果的规划,其将采用台积电2nm操刀i...

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2024-11-12

美国要求台积电停供中国大陆7nm AI芯片:倒逼国产自研芯片崛起

11月12日消息,据国外媒体报道称,美国商务部已致函台积电,要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。 这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元(GPU)的芯片。 报道称,美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程,迅速对特定公司实施新的许可...

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2024-11-11

台积电暂不能海外生产2nm芯片:核心技术不可外移

11月11日消息,据报道,台积电首席执行官魏哲家近期透露,客户对2纳米(nm)技术的询问热度显著超过3纳米,预示着2nm技术更受市场青睐,并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。 业界动态指出,受监管政策制约,尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,...

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2024-10-22

台积电2nm节点尚未推出 客户需求就已超过3nm

虽然台积电的 5nm & 3nm 工艺在收入排行榜上遥遥领先,但下一代 2nm 制程节点的需求似乎更高。据台积电称,尽管尚未推出,2nm 的需求已经超过了 3nm & 5nm。 台积电的季度收入报告已经出炉,该公司目前的状况比以往任何时候都要好。 台积电在 2024 年第三...

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