台积电将推出新CoWoS封装技术:打造手掌大小高端芯片
11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 此项革新性技术核心亮点在于,它能够支持多达9个光罩尺寸(Reticle Size)的中介层集成,并配备12个高性能的HBM4内存堆栈,专为满足最严苛的...
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11月28日消息,据报道,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。 此项革新性技术核心亮点在于,它能够支持多达9个光罩尺寸(Reticle Size)的中介层集成,并配备12个高性能的HBM4内存堆栈,专为满足最严苛的...
11月27日消息,据国外媒体报道称,在美国的要求下,台积电从本月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。 这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元(GPU)的芯片。 报道称,美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程,迅速对特定公司实施新的许可要...
11月25日消息,据报道,台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉,台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16工艺计划在2026年末开始投产。 按照台积电的规划,从2025年末至...
11月20日消息,据国外媒体报道称,在更先进制程芯片代工上,台积电现在遥遥领先,也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言论(台积电董事长刘德音公开表示,华为不可能追上台积电。)。 报道中提到,台积电的2nm虽然还没有量产,按首批产能已经被苹果预定。 按照苹果的规划,其将采用台积电2nm操刀i...
11月12日消息,据国外媒体报道称,美国商务部已致函台积电,要求从11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。 这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元(GPU)的芯片。 报道称,美商务部的这封信函允许美国绕过相关规则制定过程,迅速对特定公司实施新的许可...
11月11日消息,据报道,台积电首席执行官魏哲家近期透露,客户对2纳米(nm)技术的询问热度显著超过3纳米,预示着2nm技术更受市场青睐,并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。 业界动态指出,受监管政策制约,尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,...
11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。 英伟达、AMD等主流AI芯片厂商大多依赖其3nm制程和Co...
虽然台积电的 5nm & 3nm 工艺在收入排行榜上遥遥领先,但下一代 2nm 制程节点的需求似乎更高。据台积电称,尽管尚未推出,2nm 的需求已经超过了 3nm & 5nm。 台积电的季度收入报告已经出炉,该公司目前的状况比以往任何时候都要好。 台积电在 2024 年第三...
台积电(TSMC)在2nm制程节点上取得了重大突破,将首次引入Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,N2工艺还结合了NanoFlex技术,为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。 相较于当前的N3E工艺,N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%...
9月18日消息,4年后台积电终于在美国搞定了生产,真成了大家说的“美积电”。 据外媒最新报道称,台积电位于亚利桑那州的21号厂房第一阶段正在"少量但大量"生产iPhone 14 Pro的A16 SoC。现阶段的生产主要是对工厂的测试,但预计未来几个月会有更多的生产。 一...