中国芯片

中国半导体并购的大时代已然来临。 划重点： 跨国巨头合纵连横、海外技术封锁、芯片设计公司收缩、EDA市场容量受限、龙头公司资本运作等多重因素，推动国产“芯片之母”打响并购第一枪； 大部分国内EDA创企收入刚过1000万大关，面临高昂的运营成本，资金压力大、处境艰难，很多公司被时间拖垮，不被...

美国对中国半导体行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且...