容量翻倍耗电减少40%!Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案
据媒体报道,Intel将与软银合作,共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司,将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利,共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计,并评估量产可行性,力争在2030年前实...
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据媒体报道,Intel将与软银合作,共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司,将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利,共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计,并评估量产可行性,力争在2030年前实...
三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题,其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证,但至今仍未达到NVIDIA的标准。 NVIDIA CEO黄仁勋曾表示,虽然知道韩国人对此不耐烦,但新设计需要时间,也已取得进展,有信心会突破。 然而,黄仁勋的说法被解读为三星HBM需要重新设计,...