Exynos 2700

据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。 在传统的芯片封装中，处理器与内存通常采用垂直堆叠布局。而三星的SbS技术则改变了这一方...