AI内存

2025-10-06

AI内存新秀,SOCAMM2登场

据报道,英伟达已取消其第一代SOCAMM内存模块的推广,并将开发重点转向名为SOCAMM2的新版本。 不久前,英伟达曾表示计划今年为其AI产品部署60-80万个SOCAMM内存模块,但据称随后发现了技术问题,项目两次搁置,并未能下达任何实际的大规模订单。目前开发重点已经转移到SOCAMM ...

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2025-05-15

消息称2027年iPhone或将采用先进的AI内存技术

据ETNews报道,苹果公司正在开发多项技术创新以纪念 iPhone 诞生 20 周年,而其正在考虑的一项关键技术是移动高带宽内存 (HBM)。HBM 是一种 DRAM,它将内存芯片垂直堆叠,并通过称为“硅通孔 (TSV)”的微型垂直互连技术连接起来,从而显著提高信号传输速度。 HBM 目...

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