3D封装光刻机

10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。 XT:260的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向3D集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高...