英特尔

2025-12-25

英特尔18A制程又迎利空突袭 CES大秀将成“背水一战”

美股市场迎来圣诞假期前的最后一个交易日之际,刚经历跌宕起伏一年的美国芯片公司英特尔,又迎来一个不大不小的利空。 周三盘前,在一篇援引诸多“知情人士”、描述英特尔CEO陈立武与白宫打交道的一篇文章末尾,提到这样一段话: 两名知情人士表示,英伟达近期曾测试是否使用英特尔名为18A的制程工艺来制...

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2025-12-24

英特尔先进封装蓝图:单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存

英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片,提出通过Foveros 3D与EMIB-T互连,将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积(约830平方毫米)12倍的宏大构想。根据介绍,这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片,并搭配24颗HBM5高带宽内存模块,面向未来超大规模算力需求。 在...

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2025-12-20

英伟达50亿美元投资英特尔获批 芯片行业迎来历史性变革

12月20日消息,据媒体报道,近日,美国联邦贸易委员会(FTC)已批准英伟达对英特尔的投资,但未披露交易的具体细节。 今年9月18日,据英伟达官网消息,英伟达表示将向英特尔投资50亿美元,并宣布双方达成合作协议,计划在人工智能基础设施和个人计算产品上展开联合开发。 根据合作协议,在数据中心...

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2025-12-10

英特尔与印度达成合作 探索芯片制造与封装测试本地化

英特尔与塔塔集团宣布,双方已达成合作协议,建立战略联盟,探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作,以支持印度国内半导体生态系统,标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。 英特尔首席执行官陈立武表示,英特尔的技术推动了数十年的计算进步,随着不断创新,目标是扩...

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2025-12-05

英特尔强调 18A、14A 工艺进展:先进封装获外部客户强烈兴趣

英特尔首席财务官 David Zinsner 近日在瑞银全球科技与人工智能大会上表示,公司在最新代工工艺与先进封装业务上“拥有真正的动能”,并否认了外界关于拆分代工业务的猜测。 他强调,随着更多外部客户开始同时评估英特尔的制程与封装方案,管理层对英特尔代工业务的前景信心明显增强。 Zins...

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2025-11-27

在AI上过度投入的确有可能

英特尔于2021年聘请帕特·基尔辛格担任首席执行官,旨在扭转公司颓势。科技界已形成一种共识:在芯片和其他AI基础设施上投入过少的风险要高于投入过多。正如OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼最近所言,人们要么因过度投资而赔钱,要么因投资不足而错失收入。 Meta首席执行官马克·扎克伯格在上月发...

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