2025-07-03
台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务
氮化镓（GaN）厂纳微半导体（Navitas）宣布，旗下650V元件产品在未来1到2年内将从现有供应商台积电逐步转由力积电代工。台积电表示，经过完整评估后，考虑市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。 台积电指出，正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在这期间继...
台积电
2025-06-03
魏哲家：AI芯片竞赛谁胜出都无妨 最后都会找台积电代工
6月3日，台积电董事长魏哲家在回应“哪一家AI设计公司能胜出，台积电是否需做出判断？”时表示：“GPU也在台积电做，ASIC也在台积电做，我们不需要去判断谁会赢，因为最后都会来找我们（代工）。” 6月3日台积电股东大会，董事长魏哲家回应了“哪一家AI设计公司能胜出，台积电是否需做出判断？”...
2025-06-03
台积电1.4nm晶圆价达4.5万美元，科技巨头抢购，未来或更贵
苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程，据称后者已于4月1日开始接受订单。每片晶圆3万美元的成本，对于下一代制程节点而言，这已然是难以接受的难题，但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位。 然而，接下来的路只会越来越难走，因为最近的一项预测显示，在2...
2025-05-28
台积电仍在评估 ASML “高数值孔径” 设备
全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造公司（台积电）一位高管周二表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用 ASML（阿斯麦）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。 芯片制造商正在权衡：这些单价近 4 亿美元的设备所带来的速度和精度优势，何时能超过其近乎翻倍的价格 —...
2025-05-26
消息称台积电有望多年代工谷歌 Tensor 手机 SoC，“至少到 Pixel 14”
5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗舰安卓智能手机 Pixel 10 系列预计搭载台积电以 3nm 节点代工的 Tensor G5 AP（IT之家注：应用处理器），这也会是谷歌 Tensor G 系列首度导入非三星制程。 而根据台媒《电子时报》今日的报道，谷歌和台积电的这份先...
2025-05-06
台积电2nm需求超所有其它制程！苹果、NVIDIA、AMD都想要
5月6日消息，据报道，台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求，有望成为该公司下一个“淘金热”。 报道称，台积电的2nm节点需求远超以往任何制程，甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力，有望超越目前极为成功的3nm节点。 台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展，其缺陷...
2025-05-04
死磕Intel！台积电3大技术路线公布：1.6nm明年见、1.4nm坐火箭
5月4日消息，上个月，台积电在北美技术研讨会上发布了其最先进的A14工艺（1.4nm级），从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺。 台积电承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2nm级）工艺带来显著提升。 台积电声称，A14计划于2028年投...
2025-04-29
比2nm更先进！台积电A14制程曝光
4月29日消息，台积电业务开发资深副总裁张晓强对外表示，台积电A14制程不采用High-NA EUV技术。 据悉，台积电A14制程不引入High-NA EUV光刻技术，仍然坚持使用原有的EUV光刻设备，台积电相信，即便没有High-NA EUV光刻设备，A14制程依然可以实现性能、密度、良...
2025-04-27
台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好
在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。 台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。 台积电N2首次引入了GAAFET全环绕晶体管，目前距离大规模量产还有2个季度，也就是要等...
2025-04-24
台积电3nm N3P已量产 N3X马上来
除了发展N2、A16、A14等采用GAAFET全环绕晶体管的全新工艺，台积电还在持续挖掘传统FinFET立体晶体管的极限，最后一代用它的N3系列工艺节点仍在不断演进。 在美国举办的北美技术论坛2025上，台积电最新宣布，3nm级工艺的第三代N3P已经在2024年第四季度投入量产，第四代N3...