台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产,剑指芯片性能王座
4 月 25 日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行...
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4 月 25 日消息,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行...
3月28日消息,据英国科技媒体The Register昨日报道,全球芯片制造巨头台积电的3nm工艺收入将占2024年总收入的20%以上。台积电3nm工艺成为全球科技巨头推出自家新一代处理器的首选节点,也成为增加台积电营收的重要工艺。 据悉,AMD、苹果和英特尔等企业正投入大量资金,支持台积...
目前用上3nm工艺的只有苹果的A17 PRO芯片,并且随着台积电积极扩大3nm制程工艺的产能,代工龙头将在明年全面铺开N3E工艺,更先进的工艺在产能和成本上进一步取得突破。