芯片战

4月21日消息，印度联合新闻社发布文章表示，印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。 该报社表示，目前，半导体制造业以硅基技术为主，由美国、日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区引领；而最小...