NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备!用上3nm、芯片面积两倍大
12月3日消息,据媒体报道,摩根士丹利最新研究报告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。 由于将用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代B...

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12月3日消息,据媒体报道,摩根士丹利最新研究报告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。 由于将用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代B...
真是说什么来什么。 当地时间12月2日,Intel正式宣布,公司第八位CEO帕特·基辛格在经历了40多年的杰出职业生涯后从公司退休,并已在2024年12月1日辞去董事会职务。 帕特·基辛格 与此同时,Intel已任命两位高级领导人David Zinsner和Michelle (MJ)Joh...
12月3日消息,苹果公司近期向美国专利商标局提交了一项新专利申请,名为“设备、方法及图形用户界面的可配置输入区域”,暗示着未来iPhone可能允许用户自定义音量按钮的功能。 据悉,这一创新功能灵感来源于iPhone 15 Pro和Pro Max上首次亮相的动作按钮,该按钮为用户提供了12种...
12月3日消息,据报道,随着人工智能技术的迅猛发展,高性能计算芯片的需求持续激增,英伟达推出的GB200芯片备受瞩目。 供应链内部人士透露,目前GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重问题。 具体来说,美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳,良率一直未能达到预期...
斯坦福大学推出的IKEA Video Manuals数据集,通过4D对齐组装视频和说明书,为AI理解和执行复杂空间任务提供了新的挑战和研究基准,让机器人或AR眼镜指导家具组装不再是梦。 随着人工智能技术的快速发展,让机器理解并执行复杂的空间任务成为一个重要研究方向。 在复杂的3D结构组装中...
12 月 3 日消息,Khronos Group 联盟今天(12 月 3 日)发布公告,正式推出跨平台 3D 图形和计算 API 最新 Vulkan 1.4 版本。新版本整合了众多成熟特性,在简化跨平台应用开发和部署之外,提升了性能和稳定性。 I附上 Vulkan 1.4 版本...
12 月 3 日消息,索尼 PlayStation 官方账号昨日(12 月 2 日)发布新宣传视频,庆祝 PlayStation 30 周年生日,在这段纪念宣传片中,展示了多个不同时期的游戏,包括《战神》、《最终幻想 7》、《王国之心》、《最后的生还者》等。 PlayStation 游戏机...
12 月 3 日消息,消息源 zhangzhonghao 于 11 月 28 日在 ChipChell 论坛发帖,透露 AMD 官方认证的显卡制造商(Add-in Board)将于 12 月中旬量产 RX 8800 XT 显卡,相比较 RX 7900 XTX 显卡,功耗降低 25%,在《生...
12 月 3 日消息,外媒 Windows Central 表示其获取了联想尚未发布的拯救者 Legion Go S 中低阶掌机的官方渲染图,揭示了该掌机的物理设计。 ▲ 图源 Windows Central 图片显示联想 Legion Go S 掌机放弃了初代标准 Legion...
12 月 3 日消息,由著名芯片设计师吉姆・凯勒(Jim Keller)担任 CEO 的 AI 芯片企业 Tenstorrent 美国加州当地时间昨日宣布以 20 亿美元(IT之家备注:当前约 145.57 亿元人民币)的投前估值完成超过 6.93 亿美元(当前约 50.44 亿元人民币)...