据了解，该车将为中国消费者量身打造，并将在1月25日正式在国内市场上市。

高通将在今年10月份推出骁龙8 Gen4，对比上代平台，骁龙8 Gen4有大幅升级。
最重要的是升级点之一是工艺，骁龙8 Gen4移动平台首次采用台积电3nm工艺，这意味着安卓阵营也将全面迎来3nm时代。

1月22日消息，小米路由器BE3600 2.5G版将于1月30日正式发布，目前新品已在小米京东自营旗舰店上架并开启预约。

机器人空翻，这回可不是波士顿动力的专利了。

三星Galaxy S24系列国行版将于1月25日正式发布，先行者价格从5999元到13199元不等。三星Galaxy S24 Ultra采用流线型的一体感设计，机身后盖与边框之间紧密连接，更显优雅精致。三星Galaxy S24 Ultra采用了钛合金机身，大约为232克，与S23 Ultra接近，提供钛黄、钛紫、钛黑和钛灰可供选择。

芯片制造商英特尔计划将重点放在人工智能和芯粒（别称“小芯片”）等未来技术上。英特尔是为数不多的既设计又制造自己芯片的半导体公司之一，而高通和苹果等竞争对手的芯片设计依赖于代工制造商。据外媒报道，英特尔正在整合芯粒、人工智能等一系列新技术，并正在制定严密的制造进步路线图。

1 月 22 日消息，中国台湾《联合报》称：经多方评比后，台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区，总投资额超万亿新台币（IT之家备注：当前约 2290 亿元人民币）。