2024-07-11

富士康打造 AI 一条龙服务,投资的夏普进军半导体先进封装:2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

 7 月 11 日消息,经济日报今天(7 月 11 日)报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。 继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于 2026 ...

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2024-07-11

苹果 macOS 15 开发者预览版 Beta 3 发布

 7 月 11 日消息,苹果今日向 Mac 电脑用户推送了 macOS 15 开发者预览版 Beta 3 更新(内部版本号:24A5289g),本次更新距离上次发布隔了 16 天。 苹果公司今天面向开发者发布了 macOS 15 Sequoia Beta 3 更新,查询公开资料并...

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