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1月20日消息，据BusinessFinancing.co.uk最新调研数据显示，苹果公司负债已经达到1092.8亿美元（约7879亿人民币）。

1月20日消息，据国外媒体报道称，Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言，由于美国对关键芯片制造部件的制裁，中国的半导体发展将比领先国家落后十年。

1月19 日消息，微软今天发布公告，表示用户使用 Parallels Desktop 18 和 19 两个版本，可以在苹果 M3 Mac 设备上运行 Windows 11 for Arm 系统。

三星官方确认，将在 2024 年内将“Galaxy AI”部署到约 1 亿台 Galaxy 移动设备上。

经历两年多的“低迷”，存储产品的价格又要上扬了。最新行业消息称，由于关键闪存芯片紧缺，SSD的价格将在本季度大幅上涨，尤其是大容量产品。

1 月 18 日消息，鸿蒙生态千帆启航仪式今日在深圳举行，华为宣布 HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请。与此同时，鸿蒙生态人才共建交流会也在同日举办。

1 月 17 日消息，在与三星合作了 Tensor 芯片之后，消息称谷歌下一代 Tensor 和 AI 芯片的半导体采购策略上发生了“意外”的转变，将目光转向台企，而非继续由三星独揽。

1 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站近日爆料称，高通即将推出的全新中端处理器 —— 第三代骁龙 7+（或骁龙 7 Plus Gen 3），或将成为 7 系列芯片史上性能最强的存在，因为其将采用与旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 相同的核心架构，堪称是“小号骁龙 8 Gen3”。 爆料称，第...