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根据国外科技媒体 axios 报道，微软为了准备迎接大量涌入的 OpenAI 员工，已经调整位于旧金山的 LinkedIn 办事处，包括调整办公空间、配备开发设备等等。

台积电的 3 纳米”N3B”工艺只有一个客户，那就是苹果公司，但在 2024 年，一份新的报告指出，由于该半导体制造商的目标是为其长期支持的尖端节点增加更多的合作伙伴，预计该类别的收入将出现两位数的增长。据悉，随着这一增长，该公司的 3nm 晶圆产量也将在明年年底达到每月 100000 片。

OpenAI近期陷入风波，前CEO 山姆·阿尔特曼（Sam Altman）与前总裁Greg在总部进行高层会面，引发了一系列连锁反应。马斯克公开为奥特曼辩护，呼吁公布解雇原因。微软考虑奥特曼回归OpenAI董事会，但这一计划受到一些波折。事态发展迅猛，反转再反转，涉及奥特曼与OpenAI的谈判破裂、数十名员工辞职、创始人加入微软等。

十铨近日面向游戏玩家更新了 T-FORCE 阵容，分别推出了 T-FORCE G70、G70 PRO、G50 和 G50 PRO 四款全新 SSD。

这款显卡采用了英伟达最新的 Ada Lovelace 架构，拥有 7680 CUDA 核心，配备 24GB 192bit GDDR6 显存，功耗 210W，单精度浮点运算性能 39.6TFLOPS。显卡长度为 267mm，双槽厚，接口包括四个 DP 1.4a，供电接口为 PCIe CEM5 16pin。

为了提升美国在芯片封装领域的竞争力，美国政府周一宣布，将投入约 30 亿美元（当前约 215.1 亿元人民币）用于支持美国的芯片封装行业，这是《芯片与科学法案》的首项研发投资项目