CoWoS

5 月 20 日消息，工商时报援引业内人士信息，由于 AI 芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了 CoWoS 封装的供不应求情况。 芯片变大 集邦咨询预估英伟达推出的 B 系列（包括 GB200、B100、B200），将消耗更多的 CoWoS ...