1nm工艺

4月21日消息，印度联合新闻社发布文章表示，印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队联合向政府提交了一份开发“埃级”芯片的议案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。 该报社表示，目前，半导体制造业以硅基技术为主，由美国、日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区引领；而最小...

2月3日消息，最新报道称，全球最大晶圆代工厂台积电正计划在中国台湾台南建设一座拥有最先进1nm工艺节点制程技术产线的晶圆厂。 据悉，台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以容纳6条产线工厂。 相关消息人士指出，台积电已经向南部科学园区管理处提交了计划，预计...