芯片设计 归档

2025-06-25

新思科技 x 微软：AI智能体如何重塑芯片设计未来

近日，微软Build大会在西雅图盛大开幕，聚焦AI在加速各行业（包括芯片设计行业）科学突破方面的变革潜力。作为Microsoft Discovery平台发布的启动合作伙伴，新思科技亮相本次大会，并携手微软将AI融入芯片设计，开发相关AI功能，从而助力工程团队加速创新并应对复杂性挑战。双方...

2025-06-11

之前给大家介绍了芯片的制造和封装。今天这篇，我们来看看芯片的设计。芯片的设计理念众所周知，芯片拥有极为复杂的结构。以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积上，塞入了2080亿个晶体管。里面的布局，堪称一个异次元空间级的迷宫。英伟达B200芯片如此复杂的架构，无论是制造还是设计，...

2025-06-01

日前有传闻称，美国对华半导体封锁再次升级，美国商务部工业和安全局(BIS)已通知全球三大EDA芯片设计厂商，要求停止对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。Cadence、Synopsys(新思科技)、Simens(西门子)都在禁售之列，三者合计的全球份额高达74％。西门子此前间接确认了此...

2025-04-29

尽管人工智能功能强大，但许多行业仍在努力寻找能够带来可衡量、可证明的显著改变的明确应用。值得庆幸的是，芯片设计软件并非如此。事实上，自几年前推出以来，人工智能功能已成为 Cadence 和 Synopsys 等公司 EDA（电子设计自动化）工具的主流。芯片设计师们很快发现，他们流程中许多...