芯片法案

《芯片与科学法案》于2022年签署成为法律，这是美国联邦政府为提高国家制造半导体和开展相关研究的能力而作出的尝试。除了减税外，该法案还要求向公司提供390亿美元的联邦补贴，以在美国国内生产更多芯片，并另外提供110亿美元用于先进研发。 两年多后，政府承诺给芯片公司的资金开始流出。今天，我们...

3月7日，彭博社发文，详细分析了特朗普想要废除美国《芯片法案》这一事件可能带来的影响和后果。《芯片法案》由乔・拜登于2022年签署，这项两党共同支持的法案投入520亿美元，旨在重振美国半导体产业。其目标是减少美国在现代经济命脉 —— 微型半导体元件上对亚洲的依赖，这些元件广泛应用于智能手机...