2025-10-16
芯片制造的终极范式：原子级制造
当前，芯片制造已迈入 3 纳米制程阶段，这相当于将 100 个原子紧密排列成一行。但传统光刻机如同用大刷子粉刷墙面，精度愈发难以满足芯片性能持续提升的需求。在此背景下，原子级制造技术应运而生，它仿佛为工程师配备了高倍显微镜与精准镊子，能够实现单个原子的操控与搭建，为芯片...
芯片制造
2025-06-27
ASML高管：公司致力于开发更先进的芯片制造设备
据报道，荷兰半导体设备制造商ASML的技术执行副总裁Jos Benschop表示，该公司已开始致力于开发下一代尖端光刻机，以服务于未来十年的芯片行业。 Benschop称，ASML及其独家光学合作伙伴卡尔蔡司正在研究能够单次曝光即可印制分辨率精细至5nm的设备，并补充说该技术将足够先进，可...
2025-06-20
英特尔董事：蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心
英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶...
2024-07-09
加拿大政府斥资 1.2 亿加元支持本国半导体网络建设，助力芯片制造和商业化
7 月 9 日消息，加拿大政府于本月 4 日宣布通过战略创新基金向非营利组织 CMC Microsystems 牵头的 FABrIC 网络项目投资 1.2 亿加元（当前约 6.4 亿元人民币），支持本国的半导体制造和商业化。 FABrIC 全称 Fabrication of I...