封装

2025-12-17

继组装终端产品后 苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片

12月17日消息,据财联社报道,苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈,有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。 此前,苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。 而最新的谈判进展表明,苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装,进一步向上...

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