台积电 归档

2024-05-21

台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标到 2027 年将算力提高 40 倍

5 月 21 日消息，据 DigiTimes，台积电宣布开始利用其 InFO_SoW 技术生产特斯拉 Dojo AI 训练模块，目标是到 2027 年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高 40 倍。 ▲ 图源：特斯拉 InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是“InFO”技术应用于高性...

2024-05-20

5 月 20 日消息，工商时报援引业内人士信息，由于 AI 芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致 12 英寸晶圆可切出的数量减少，进一步加剧了 CoWoS 封装的供不应求情况。芯片变大集邦咨询预估英伟达推出的 B 系列（包括 GB200、B100、B200），将消耗更多的 CoWoS ...

2024-05-07

5 月 7 日消息，台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了 A16 节点相关信息，主要容纳更多的晶体管，提升运算效能、更进一步降低功耗。此外消息称台积电 A16 工艺节点采用了全新的 Super PowerRail 背面供电技术，其复杂程度要高于英特尔的负面供电技术，可以更好地满足 AI...

2024-04-28

4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光...

2024-04-25

4 月 25 日消息，台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行...

2024-03-28

3月28日消息，据英国科技媒体The Register昨日报道，全球芯片制造巨头台积电的3nm工艺收入将占2024年总收入的20%以上。台积电3nm工艺成为全球科技巨头推出自家新一代处理器的首选节点，也成为增加台积电营收的重要工艺。据悉，AMD、苹果和英特尔等企业正投入大量资金，支持台积...

2024-01-03

目前用上3nm工艺的只有苹果的A17 PRO芯片，并且随着台积电积极扩大3nm制程工艺的产能，代工龙头将在明年全面铺开N3E工艺，更先进的工艺在产能和成本上进一步取得突破。